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Micro LED新进度广晟集团控股上市公司国星光电MIP引领显示新赛道

在国家政策的大力推进下,5G+4K/8K全面开启了万物互联时代,给各行各业带来了众多机遇和挑战,Micro LED显示技术也迎来了蓬勃发展。

『LED超高清显示』

Micro LED凭借低能耗、高亮度、高对比度及高可靠性的特性,满足了各种像素密度和各种尺寸显示的需求,如AR/VR、智能手表、大屏电视等。随着LED芯片面积不断减小,单位面积晶圆利用率大幅提高,意味着LED芯片成本不断下降。

经对比,单片4寸晶圆可以生产约350K数量的0408(4mil*8mil)芯片,当芯片面积尺寸缩小至0204(2mil*4mil)时,在同样的晶圆面积下大约可产出1400K数量的芯片,这意味着可使得单个芯片生产成本下降60%以上。

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Micro LED凭借多项优势特点,正逐步展现其巨大应用潜力,成为最佳新型高清显示方案。作为LED封装技术创新领跑者,广晟集团控股上市公司国星光电不遗余力进行产品创新,依托成熟而强大的生产制造工艺体系,推出了新型MIP封装器件方案。

MIP(Micro LED in Package)是一种基于Micro LED的新型封装架构,其脱胎于久经历练的王牌小间距显示产品,可谓是Micro LED和分立器件的有机结合,也是国星光电将Micro LED产品快速切入新型显示市场的一把利刃。基于扇出封装技术的思路,国星光电通过自主开发的巨量转移方法,采用黑化基板与高光提取封装路线构筑全新MIP器件,大幅提高器件光电性能,通过将引脚电极放大,使其匹配当前机台设备。MIP除了前述的成本优势外,还具有高亮度、低功耗、兼容性强、可混合BIN(档位)提高显示光色的一致性等优点。

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MIP封装架构的实现流程

----MIP显示模组性能与应用优势特点----

→ 黑占比高

一致性高,黑占比超99%

→ 光学设计特殊

水平视角极大(≥174°)

→ 兼容性强

兼容当前设备机台,可完成测试分选、易检测修复

→ 应用性强

更易将Micro LED应用于终端市场

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MIP显示模组外观图

作为LED封装龙头,国星光电积极紧抓机遇,坚定不移实施创新驱动发展战略,瞄准行业趋势,深耕技术产品,强化内功修炼,遵循“量产一代、研发一代、储备一代”的稳健技术创新路线,大力发展以Micro LED、Mini LED等为代表的新型显示技术,为美好生活增添光彩。



撰稿:倪 亮、曾嘉杰

编辑:刘 韵

编审:杜文光

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